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獨特的 2D 成像技術(shù)為亞微米缺陷提供快速、可靠的檢測,以滿足當今的研發(fā)需求和未來的生產(chǎn)需求。Onto Innovation 的Truebump技術(shù)結(jié)合了多種 3D 計量技術(shù),可提供準確的凸塊高度計量和共面性。這項新技術(shù)是 Onto Innovation 產(chǎn)品的基礎(chǔ),旨在提供快速吞吐量、提高明場和暗場靈敏度,并解決與大包裝檢測相關(guān)的現(xiàn)場挑戰(zhàn)。Dragonfly G3 系統(tǒng)提供 用于非視覺殘留物檢測的Clearfind技術(shù)。對于 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 等市場,Dragonfly 系統(tǒng)將斜角照明與復雜的圖像處理和機器學習算法相結(jié)合,以檢測有源像素傳感器區(qū)域中的低對比度缺陷。
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